大尺寸石英方片研磨装置

专利权的终止

摘要

本实用新型涉及一种大尺寸石英方片研磨装置，包括位于待磨石英芯片(4)上、下方的上盘面(1)和下盘面(2)，位于上、下盘面中心的中心齿轮(3)，上下盘面的两侧有内、外齿轮(5)，上盘面与可控制上盘面负荷重量的悬吊系统(6)相连，中心齿轮及内外齿轮与可控制齿轮及盘面转速的计算机控制系统(7)相连。所述的上下盘面的尺寸为9英寸或9.6英寸研磨盘面。本实用新型提供的石英芯片研磨装置，可使尺寸由8.6*11.0mm或10.0*10.0mm增加到33.0*25.5mm，并将可研磨厚度提升到40μm，可以应用到目前晶振产品用水晶芯片的大量生产上，可以更高效率生产并实现低廉生产成本。

基本信息

专利标题：

大尺寸石英方片研磨装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820059639.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-06-12

授权号：

CN201227759Y

授权日：

2009-04-29

发明人：

黄国瑞

申请人：

台晶(宁波)电子有限公司

申请人地址：

315800浙江省宁波市北仑区黄山西路189号

代理机构：

上海泰能知识产权代理事务所

代理人：

黄志达

优先权：

CN200820059639.7

主分类号：

B24B7/17

IPC分类号：

B24B7/17