一种半导体级石英环的生产工艺
授权
摘要
本发明公开了一种半导体级石英环的生产工艺,涉及半导体高纯石英加工环领域,该生产工艺中使用的石英材料是高纯石英母材,通过晶锭切割、水切割、平面研磨、MC加工、脱脂洗净、化学洗净、包装,最终得到半导体级石英环,该生产工艺的优点是工艺路线简单,石英加工制品尺寸精度高,表面洗净洁净度高,可批量制造,能够满足目前半导体行业需求;该生产工艺中通过使用晶锭切割设备对石英锭进行晶锭切割,该晶锭切割设备通过限位座、夹持机构将石英锭夹持,夹持稳定性高,避免了石英锭在切割时晃动导致切割不够平整,保证了晶锭切割的精确度,也降低了石英锭原料的损耗,自动化程度高,使用便捷。
基本信息
专利标题 :
一种半导体级石英环的生产工艺
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN113370405A
申请号 :
CN202110565286.8
公开(公告)日 :
2021-09-10
申请日 :
2021-05-24
授权号 :
CN113370405B
授权日 :
2022-05-31
发明人 :
杨军房玉林邹琴
申请人 :
江苏富乐德石英科技有限公司
申请人地址 :
江苏省盐城市东台市城东新区鸿达路19号
代理机构 :
合肥锦辉利标专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
陈铄
优先权 :
CN202110565286.8
主分类号 :
B28D5/04
IPC分类号 :
B28D5/04 B28D7/00 B28D7/04 B24B1/00 B08B11/00
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工,例如半导体材料的精加工;所用设备
B28D5/04
用非旋转式工具的,例如往复式工具
法律状态
2022-05-31 :
授权
2021-09-28 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B28D 5/04
申请日 : 20210524
申请日 : 20210524
2021-09-10 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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