一种新型半导体刻蚀用石英环加工成型刀具
授权
摘要
本实用新型公开了一种新型半导体刻蚀用石英环加工成型刀具，包括底座和弧形切割刀，所述底座的上端固定连接有一个操作台，所述操作台的上端四周分别活动连接有一个夹块，所述弧形切割刀位于操作台的中部上方，所述夹块的下端中部固定连接有一个滑动块，所述滑动块的下部活动连接有一个连接杆，所述底座的内壁下端中部固定连接有一个伸缩气泵，所述伸缩气泵的上端中部固定安装有一个伸缩杆，且连接杆的另一端与伸缩杆连接在一起。本实用新型所述的一种新型半导体刻蚀用石英环加工成型刀具，通过设置一个弧形切割刀和一个操作台，能够有效提高弧面角的加工速度，缩短加工时间，保证固定的稳固性，大大提高了加工效率。
基本信息
专利标题 ：
一种新型半导体刻蚀用石英环加工成型刀具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922040778.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-24
授权号 ：
CN210984700U
授权日 ：
2020-07-10
发明人 ：
马洋洋
申请人 ：
上海菲利华石创科技有限公司
申请人地址 ：
上海市嘉定区马陆镇博学路509号1幢1-4层A区、地下1层A区
代理机构 ：
上海梵恒知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王裕
优先权 ：
CN201922040778.6
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-07-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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