一种AT切石英晶片的有机刻蚀液及刻蚀方法
授权
摘要
本发明公开一种AT切石英晶片的有机刻蚀液及刻蚀方法。该AT切石英晶片的有机刻蚀液，按重量百分比计，由如下组分组成：无水氟化氢30％～50％、第一有机溶剂30％～42％和第二有机溶剂20％～28％；所述第一有机溶剂选自多元醇、吡啶、二甲基亚砜、羧酸中的一种；所述第二有机溶剂选自二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N,N‑二异丙基乙胺、N,N‑二甲基丙烯基脲中的一种。本发明的有机刻蚀液是通过先将无水氟化氢加入第二有机溶剂生成络合物，然后再将络合物溶入第一有机溶剂中制备而成；本发明的刻蚀方法，可通过在较高溶液温度下进行刻蚀加工，提高了刻蚀速率，同时减少了因刻蚀不均匀造成的表面褶皱、条纹等缺陷。
基本信息
专利标题 ：
一种AT切石英晶片的有机刻蚀液及刻蚀方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113061438A
申请号 ：
CN202110308451.1
公开（公告）日 ：
2021-07-02
申请日 ：
2021-03-23
授权号 ：
CN113061438B
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
万杨栾兴贺张晓伟黄大勇
申请人 ：
泰晶科技股份有限公司
申请人地址 ：
湖北省随州市曾都经济开发区交通大道1131号
代理机构 ：
武汉智嘉联合知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈建军
优先权 ：
CN202110308451.1
主分类号 ：
C09K13/08
IPC分类号 ：
C09K13/08 H01L21/67
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09K
不包含在其他类目中的各种应用材料；不包含在其他类目中的材料的各种应用
C09K13/00
蚀刻，表面光亮或浸蚀组合物
C09K13/04
含一种无机酸
C09K13/08
含一种氟化物
法律状态
2022-05-17 ：
授权
2021-07-20 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C09K 13/08
申请日 : 20210323
申请日 : 20210323
2021-07-02 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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