一种在晶片刻蚀设备中彻底释放晶片静电的方法
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要

半导体设备中,晶片在反应室中静电卡盘上依靠静电固定,进行工艺处理。工艺结束后,释放静电,取走晶片。本文在实际试验的基础上提出了一种利用氩气起辉的离子导电性彻底清除静电的方法,使用更短的时间,克服了原来方法中静电消除不净导致取片时存在静电引力的缺陷,达到了满意的效果。

基本信息
专利标题 :
一种在晶片刻蚀设备中彻底释放晶片静电的方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN1848375A
申请号 :
CN200510126454.4
公开(公告)日 :
2006-10-18
申请日 :
2005-12-09
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
付金生
申请人 :
北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司
申请人地址 :
100016北京市朝阳区酒仙桥东路1号
代理机构 :
北京路浩知识产权代理有限公司
代理人 :
王常风
优先权 :
CN200510126454.4
主分类号 :
H01L21/00
IPC分类号 :
H01L21/00  H01L21/3065  H01L21/683  C23F1/12  C23F4/00  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
法律状态
2018-08-10 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 21/00
变更事项 : 专利权人
变更前 : 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司
变更后 : 北京北方华创微电子装备有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 100016 北京市朝阳区酒仙桥东路1号
变更后 : 100176 北京市北京经济技术开发区文昌大道8号
2008-09-03 :
授权
2006-12-13 :
实质审查的生效
2006-10-18 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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