促进晶片刻蚀均匀的静电卡盘
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要

本发明涉及微电子技术领域。本发明促进晶片刻蚀均匀的静电卡盘包括静电卡盘和配合在静电卡盘外圆周的聚焦环,聚焦环上设有与其一体的凸环。其中静电卡盘的上表面的直径大于待刻蚀的晶片的直径;凸环的下表面与静电卡盘的上表面相配合。本发明的优点和积极效果在于:所以待刻蚀的晶片的整体与于静电卡盘接触充分、均匀。静电卡盘可以通过自身的热量及氦气背吹的方式对晶片边缘进行有效的温度控制,提高了晶片边缘的温度的可控性。从而静电卡盘对待刻蚀的晶片的温度等各项功能的控制也非常均匀。同时静电卡盘和待刻蚀的晶片之间的阻抗更加稳定,晶片上通过射频RF形成的直流偏置(DC bias)更加均匀,产生更均匀的等离子体。

基本信息
专利标题 :
促进晶片刻蚀均匀的静电卡盘
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN1845307A
申请号 :
CN200510130651.3
公开(公告)日 :
2006-10-11
申请日 :
2005-12-16
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
孙亚林
申请人 :
北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司
申请人地址 :
100016北京市朝阳区酒仙桥东路1号
代理机构 :
北京路浩知识产权代理有限公司
代理人 :
司君智
优先权 :
CN200510130651.3
主分类号 :
H01L21/683
IPC分类号 :
H01L21/683  H01L21/67  H01L21/3065  H01L21/00  C23F4/00  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2018-08-21 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 21/683
变更事项 : 专利权人
变更前 : 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司
变更后 : 北京北方华创微电子装备有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 100016 北京市朝阳区酒仙桥东路1号
变更后 : 100176 北京市经济技术开发区文昌大道8号
2008-02-20 :
授权
2006-12-06 :
实质审查的生效
2006-10-11 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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