一种去除刻蚀设备静电卡盘表面颗粒的装置及方法
实质审查的生效
摘要
本发明涉及一种去除刻蚀设备静电卡盘表面颗粒的装置及方法，属于半导体制造设备领域，解决了现有技术中现有半导体生产设备中，在刻蚀工艺微颗粒附着在静电卡盘表面，进而造成产品良品率下滑，预防性检修增多，停机时间增加，生产效率下滑的问题。本发明公开了一种去除刻蚀设备静电卡盘表面颗粒的装置，包括：气体供应装置、调节阀门、主供气管、支供气管和喷嘴组成；支供气管沿刻蚀腔内壁设置，连接主供气管和喷嘴；喷嘴的设置位置高于静电卡盘上表面；调节阀门用于调节气体的流量；气体供应装置供应吹扫气体。本发明的装置及方法实现了半导体制造设备中刻蚀设备静电卡盘表面颗粒的自动、有效去除。
基本信息
专利标题 ：
一种去除刻蚀设备静电卡盘表面颗粒的装置及方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114520137A
申请号 ：
CN202011296811.2
公开（公告）日 ：
2022-05-20
申请日 ：
2020-11-18
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
金根浩周娜李俊杰李琳王佳
申请人 ：
中国科学院微电子研究所;真芯(北京)半导体有限责任公司
申请人地址 ：
北京市朝阳区北土城西路3号
代理机构 ：
北京天达知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
姚东华
优先权 ：
CN202011296811.2
主分类号 ：
H01J37/32
IPC分类号 ：
H01J37/32 H01L21/683 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01J
放电管或放电灯
H01J37/00
有把物质或材料引入使受到放电作用的结构的电子管，例如为了对其检验或加工的
H01J37/32
充气放电管
法律状态
2022-06-07 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01J 37/32
申请日 : 20201118
申请日 : 20201118
2022-05-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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