静电卡盘及半导体处理设备
授权
摘要
本实用新型实施例提供了一种静电卡盘及半导体处理设备。其中，所述静电卡盘，包括：晶圆载置部及至少一组进液管路；其中，所述晶圆载置部具有容纳导热液体的内腔；通过所述内腔中导热液体对设置在所述晶圆载置部上的晶圆进行温度调节；所述至少一组进液管路中的每组均包括：至少两个进液子管路和至少一个混合管路；其中，所述至少两个进液子管路用于，将不同预设温度的导热液体分别传送至所述混合管路中；所述混合管路，用于将传送到的导热液体进行混合，并将混合后的导热液体至所述内腔。
基本信息
专利标题 ：
静电卡盘及半导体处理设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122349984.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-27
授权号 ：
CN216528815U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
王星王浙辉周鹏
申请人 ：
长江存储科技有限责任公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖新技术开发区未来三路88号
代理机构 ：
北京派特恩知识产权代理有限公司
代理人 ：
高洁
优先权 ：
CN202122349984.2
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L21/67 H01J37/32 H01J37/317 H01J37/20
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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