用于高温半导体加工中夹持的静电卡盘及其制造方法

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摘要

具有适于在500℃至750℃的温度范围内的Johnsen‑Rahbek夹持的顶表面的静电卡盘。可以使用能承受腐蚀性加工化学的钎焊层将该顶表面连接到静电卡盘的下部。提供了具有适于在500℃至750℃的温度范围内的Johnsen‑Rahbek夹持的顶表面的静电卡盘的制造方法。

基本信息

专利标题：

用于高温半导体加工中夹持的静电卡盘及其制造方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN108476006A

申请号：

CN201680074692.1

公开（公告）日：

2018-08-31

申请日：

2016-11-02

授权号：

CN108476006B

授权日：

2022-04-15

发明人：

B·D·A·埃利奥特F·巴拉玛M·帕克J·斯蒂芬斯G·胡森

申请人：

部件再设计股份有限公司

申请人地址：

美国加利福尼亚

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所

代理人：

李跃龙

优先权：

CN201680074692.1

主分类号：

H02N13/00

IPC分类号：

H02N13/00 H01L21/683 H01L21/687 B23Q3/15 C04B37/00 B23K1/00