一种半导体晶圆石英舟
授权
摘要
本申请公开了一种半导体晶圆石英舟，所述半导体晶圆石英舟与现有技术中的石英舟相比，具有较小的槽宽和槽深，以及较大的齿槽坡口的角度，通过设定特定槽棒的位置，使得晶圆在放置于所述半导体晶圆石英舟后在持续气流的作用下能够保持稳定，相邻晶圆不易贴合，取放方便，不易对晶圆表面造成划伤。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体晶圆石英舟
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020697424.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-30
授权号 ：
CN212010917U
授权日 ：
2020-11-24
发明人 ：
杨超朱厚彬张秀全李真宇
申请人 ：
济南晶正电子科技有限公司
申请人地址 ：
山东省济南市高新区港兴三路北段1号济南药谷研发平台1号楼B1806
代理机构 ：
北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
逯长明
优先权 ：
CN202020697424.9
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2020-11-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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