一种用于石英半导体部件加工的真空设备
授权
摘要
本实用新型涉及石英半导体部件加工设备技术领域，具体涉及一种用于石英半导体部件加工的真空设备，包括真空吸盘组件、储气罐和真空泵负压站，真空吸盘组件包括真空吸盘本体、手拉阀和消音器，真空吸盘本体的上表面开设有网格状通气槽以及环绕在网格状通气槽外部的密封槽，网格状通气槽的底部开设有若干个通气孔，密封槽的内部固定有密封胶条；真空吸盘本体内部开设有与通气孔相连通的吸气通道，吸气通道的吸气端安装有手拉阀，手拉阀上安装有消音器，手拉阀外部通过厚壁气管依次与储气罐和真空泵负压站相连接；本实用新型能大幅减少装夹石英半导体部件所需时间被，效率高；同时结构简单，操作相对便利，生产成本低。
基本信息
专利标题 ：
一种用于石英半导体部件加工的真空设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921681193.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-10
授权号 ：
CN210640213U
授权日 ：
2020-05-29
发明人 ：
顾曹鑫
申请人 ：
上海菲利华石创科技有限公司
申请人地址 ：
上海市嘉定区马陆镇博学路509号1幢1-4层A区、地下1层A区
代理机构 ：
上海梵恒知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王裕
优先权 ：
CN201921681193.6
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2020-05-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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