用于半导体零部件的喷砂设备
授权
摘要

本实用新型涉及喷砂设备技术领域,且公开了用于半导体零部件的喷砂设备,包括固定台,所述固定台外侧开设有第一滑轨,所述固定台外侧设置有支撑座,且所述支撑座与所述固定台活动连接,所述支撑座顶端设置有物料箱,且所述物料箱与所述支撑座固定连接,所述物料箱一端设置有筛选杆,且所述筛选杆与所述物料箱固定连接。该用于半导体零部件的喷砂设备,通过设置伸缩杆和筛选网,物料向外喷出之前,伸缩杆带动筛选网进行上下的小幅度的震动,使得筛选网对物料进行筛选并自然分离出原砂,且不影响喷砂的循环操作,增强了喷出砂的粒径均匀性,大大缓解被处理光电零部件的表面粗糙度不均的问题,因此增加了该喷砂设备的实用性。

基本信息
专利标题 :
用于半导体零部件的喷砂设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022249579.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-12
授权号 :
CN213796009U
授权日 :
2021-07-27
发明人 :
薛弘宇陈开清刘兴明程阳周建国
申请人 :
江苏凯威特斯半导体科技有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市锡山经济技术开发区团结路31号
代理机构 :
无锡苏元专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
吴忠义
优先权 :
CN202022249579.9
主分类号 :
B24C3/04
IPC分类号 :
B24C3/04  B24C9/00  B07B1/28  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24C
磨料或微粒材料的喷射
B24C3/00
磨料喷射机床或装置;车间
B24C3/02
以部件相互装配的排列为特征的
B24C3/04
固定的
法律状态
2021-07-27 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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