一种半导体设备EPM装置部件洗净喷砂治具
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体设备EPM装置部件洗净喷砂治具，包括连接角钢、置台和固定销，所述连接角钢顶部焊接有置台，所述置台顶部焊接有管体且管体内部套设有拉杆，所述置台内部通过轴承安装有制动齿轮，所述制动齿轮一端通过插销固定有连接柱，所述连接柱外侧套设有防护罩且连接柱一端焊接有固定销，所述固定销顶部两端开设预留槽，所述预留槽内部通过转轴连接有防滑块，所述固定销、连接柱和置台外表面均喷涂有防护层。本实用新型可以将待清洁的石墨棒固定住，进行喷砂处理，同时可以翻转，防护性能好，适合被广泛推广和使用。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体设备EPM装置部件洗净喷砂治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020851162.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-20
授权号 ：
CN212287283U
授权日 ：
2021-01-05
发明人 ：
周伯成张正伟
申请人 ：
安徽富乐德科技发展股份有限公司
申请人地址 ：
安徽省铜陵市金桥经济开发区
代理机构 ：
铜陵市天成专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
李坤
优先权 ：
CN202020851162.7
主分类号 ：
B24C3/32
IPC分类号 ：
B24C3/32 B24C9/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24C
磨料或微粒材料的喷射
B24C3/00
磨料喷射机床或装置；车间
B24C3/32
适用于特殊工件，如汽缸体内表面的磨料喷射
法律状态
2021-01-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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