一种半导体设备EPM装置部件洗净清洗治具
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体设备EPM装置部件洗净清洗治具，包括治具、侧板和石墨棒，所述治具顶部两端通过卡槽固定有侧板，所述侧板之间设置有石墨棒，所述侧板一侧设有管体，所述管体内部设置有一号弹簧，管体一端设有一号定位销，所述侧板另一侧通过螺栓固有转动板，所述转动板一侧两端通过安装槽安装有二号定位销且二号定位销和转动板之间通过安装槽安装有二号弹簧。本实用新型采用治具清洗，可以实现清洗全过程均在治具上操作，可自由清洗石墨棒所有表面，提高清洗效率，节省人工成本，适合被广泛推广和使用。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体设备EPM装置部件洗净清洗治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020850037.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-20
授权号 ：
CN212916940U
授权日 ：
2021-04-09
发明人 ：
周伯成张正伟
申请人 ：
安徽富乐德科技发展股份有限公司
申请人地址 ：
安徽省铜陵市金桥经济开发区
代理机构 ：
铜陵市天成专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
李坤
优先权 ：
CN202020850037.4
主分类号 ：
B08B13/00
IPC分类号 ：
B08B13/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B08
清洁
B08B
一般清洁；一般污垢的防除
B08B13/00
一般用于清洁机器或设备的附件或零件
法律状态
2021-04-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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