半导体设备光刻胶旋转遮蔽罩部件洗净熔射保护治具
授权
摘要
本实用新型提供半导体设备光刻胶旋转遮蔽罩部件洗净熔射保护治具,涉及半导体领域。该半导体设备光刻胶旋转遮蔽罩部件洗净熔射保护治具,包括两组固定保护机罩,两组固定保护机罩的相对一端均开设有光刻工作槽孔,每组固定保护机罩远离对应的光刻工作槽孔的一端均固定安装有手动握柄,左端固定保护机罩的一端开设有定位固定卡槽,所述定位固定卡槽的上端开设有一号限位滑槽。该半导体设备光刻胶旋转遮蔽罩部件洗净熔射保护治具,代替了胶带对部品非熔射部分进行遮蔽保护的方式,尺寸稳定,耐高温不变形,可多次重复使用;提高了熔射保护精度,降低产品不良率,且对于被保护的部件表面不会留下残胶,污垢等副产物。
基本信息
专利标题 :
半导体设备光刻胶旋转遮蔽罩部件洗净熔射保护治具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022264146.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-12
授权号 :
CN212749522U
授权日 :
2021-03-19
发明人 :
薛弘宇陈开清刘兴明程阳周建国
申请人 :
江苏凯威特斯半导体科技有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市锡山经济技术开发区团结路31号
代理机构 :
无锡苏元专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
吴忠义
优先权 :
CN202022264146.0
主分类号 :
G03F7/20
IPC分类号 :
G03F7/20
IPC结构图谱
G
G部——物理
G03
摄影术;电影术;利用了光波以外其他波的类似技术;电记录术;全息摄影术
G03F
图纹面的照相制版工艺,例如,印刷工艺、半导体器件的加工工艺;其所用材料;其所用原版;其所用专用设备
G03F7/00
图纹面,例如,印刷表面的照相制版如光刻工艺;图纹面照相制版用的材料,如:含光致抗蚀剂的材料;图纹面照相制版的专用设备
G03F7/20
曝光及其设备
法律状态
2021-03-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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