一种半导体设备Lower shield 装置部件洗净喷砂...
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体设备Lower shield装置部件洗净喷砂保护治具，包括第一保护面和第二保护面，所述第一保护面和第二保护面连接处构成一个凹槽，相对于手工胶带保护能够大幅度提高喷砂范围的精度。与现有技术相比，由于是治具保护，对于被保护的不锈钢部件表面不会留下残胶，污垢等副产物，洗净喷砂遮蔽保护治具可以重复利用，可代替手工胶带遮蔽部件的非喷砂区域，具有使用方便，精度高，可重复使用及节省人力及物料成本的特点。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体设备Lower shield 装置部件洗净喷砂保护治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021601914.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-05
授权号 ：
CN212706251U
授权日 ：
2021-03-16
发明人 ：
王永东张正伟
申请人 ：
安徽富乐德科技发展股份有限公司
申请人地址 ：
安徽省铜陵市金桥经济开发区
代理机构 ：
铜陵市天成专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
李坤
优先权 ：
CN202021601914.0
主分类号 ：
B24C9/00
IPC分类号 ：
B24C9/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24C
磨料或微粒材料的喷射
B24C9/00
磨料喷射机或装置的附件，如工作室，用过的磨料的处理装置
法律状态
2021-03-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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