一种半导体设备台板顶部装置部件洗净超高压保护治具
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要
一种半导体设备台板顶部装置部件洗净超高压保护治具,包括顶部机构和底部保护,所述顶部机构通过使用手拧螺栓与底部机构固定连接;所述顶部机构包括保护面、倒圆角和第一螺纹孔,所述保护面的一侧面开设有倒圆角,所述倒圆角的中心处开设有第一螺纹孔。该半导体设备台板顶部装置部件洗净超高压保护治具,可以重复利用,因是不锈钢治具,表面不会留下残胶,污垢等副产物,具有使用方便,精度高,节省人力及物料成本的特点,半导体设备台板顶部装置部件洗净通过使用该超高压保护治具,有效的保护了台板顶部的氧化层,防止了台板顶部氧化层在洗净过程中受到损坏,导致成部品的报废,降低了台板顶部洗净过程的风险。
基本信息
专利标题 :
一种半导体设备台板顶部装置部件洗净超高压保护治具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921068015.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-07-10
授权号 :
CN210110723U
授权日 :
2020-02-21
发明人 :
王永东
申请人 :
安徽富乐德科技发展有限公司
申请人地址 :
安徽省铜陵市金桥经济开发区
代理机构 :
铜陵市天成专利事务所(普通合伙)
代理人 :
李坤
优先权 :
CN201921068015.6
主分类号 :
H01L21/67
IPC分类号 :
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-06-30 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 21/67
变更事项 : 专利权人
变更前 : 安徽富乐德科技发展有限公司
变更后 : 安徽富乐德科技发展股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 244000 安徽省铜陵市金桥经济开发区
变更后 : 244000 安徽省铜陵市金桥经济开发区
变更事项 : 专利权人
变更前 : 安徽富乐德科技发展有限公司
变更后 : 安徽富乐德科技发展股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 244000 安徽省铜陵市金桥经济开发区
变更后 : 244000 安徽省铜陵市金桥经济开发区
2020-02-21 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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