一种用于半导体用石英环车床加工的治具
授权
摘要
本实用新型属于半导体石英环加工技术领域，具体涉及一种治具。一种用于半导体用石英环车床加工的治具，包括卡盘、设置在卡盘上的三个扇形卡爪，每个扇形卡爪为采用尼龙制成的尼龙卡爪；每个扇形卡爪的扇形端面外侧设有弧形凸台，弧形凸台的两侧侧壁与扇形卡爪齐平。本实用新型用于装夹半导体石英产品时，可以有效保护石英产品边角不会因卡爪装夹出现崩口，进一步避免产品的变形或内裂，保证产品的圆度。
基本信息
专利标题 ：
一种用于半导体用石英环车床加工的治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022237504.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-10
授权号 ：
CN213498527U
授权日 ：
2021-06-22
发明人 ：
马洋洋
申请人 ：
上海菲利华石创科技有限公司
申请人地址 ：
上海市嘉定区博学路509号
代理机构 ：
上海和华启核知识产权代理有限公司
代理人 ：
达晓玲
优先权 ：
CN202022237504.9
主分类号 ：
B24B41/06
IPC分类号 ：
B24B41/06
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B41/00
磨削机床或装置的部件，比如机架，床身，滑板，床头箱的
B24B41/06
工件支架，如可调中心架
法律状态
2021-06-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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