半导体集成电路部件

实质审查的生效

摘要

本公开的实施例涉及半导体集成电路部件。本发明提供了一种集成电路，包括具有第一导电类型的半导体衬底和半导体部件。所述半导体部件包括：掩埋半导体区域，具有与所述第一导电类型相对的第二导电类型；第一栅极区域和第二栅极区域，各自在深度上从所述半导体衬底的正面延伸到所述掩埋半导体区域并且被电连接到所述掩埋半导体区域；以及有源区域，由所述第一栅极区域、所述第二栅极区域和所述掩埋半导体区域界定。

基本信息

专利标题：

半导体集成电路部件

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN114496957A

申请号：

CN202111231659.4

公开（公告）日：

2022-05-13

申请日：

2021-10-22

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

B·弗罗门特T·卡鲍特

申请人：

意法半导体（克洛尔2）公司

申请人地址：

法国克洛尔

代理机构：

北京市金杜律师事务所

代理人：

董莘

优先权：

CN202111231659.4

主分类号：

H01L23/48

IPC分类号：

H01L23/48 H01L21/762 H01L21/768

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L23/00

半导体或其他固态器件的零部件

H01L23/48

用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置

法律状态

2022-05-31 ：

实质审查的生效

IPC(主分类) : H01L 23/48
申请日 : 20211022

2022-05-13 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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