本实用新型公开了一种半导体部件加工用焊接装置，属于半导体加工装置技术领域，包括底板、连接柱、顶板、定位机构和焊接机构，所述底板的上表面通过连接柱与顶板的外表面固定连接，顶板的上表面设置有多个定位机构，定位机构的底端贯穿顶板延伸至顶板下侧。本实用新型中，通过设置多个定位机构，由于多个定位机构均匀分布在顶板上，且定位机构只会对半导体部件形成单点定位，覆盖面积较小，因此可以利用多个定位机构配合固定住大小和形状不同的半导体部件，不仅提高了对半导体部件的处理范围，且固定效果更好不会造成大范围覆盖，从而不会对焊接工作造成阻碍效果。