一种半导体高精密切割刀片
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体高精密切割刀片，包括切割刀片本体，开设的V字纹与纳米防粘颗粒均匀的分散在上凹槽与下凹槽的内表面，二者相互配合，可以对上凹槽与下凹槽的内腔起到防粘的效果，上凹槽与下凹槽的内侧安装有斜板，斜板的最小倾斜角度为15度到最大倾斜角度30度之间，当人员注水清洁刀片时，水源可以通过斜板对上凹槽与下凹槽的内腔进行排水，便于将粘黏在内侧的废屑下滑排出，提高整体的排屑排水精度，涂抹的纳米碳粉涂料具有较好的散热效果和热稳定性，便于对刀片进行散热，且刀片的外表面安装有铝镁锌铜合金片加强切割刀片本体整体的硬度和强度，避免长时间切割造成刀片损坏，提高整体的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体高精密切割刀片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021387339.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-14
授权号 ：
CN212736087U
授权日 ：
2021-03-19
发明人 ：
卢荣贵
申请人 ：
东莞市伟腾半导体科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市东城街道东泰社区阳光澳园南街B35商铺
代理机构 ：
东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘汉民
优先权 ：
CN202021387339.9
主分类号 ：
B26D1/00
IPC分类号 ：
B26D1/00 B26D7/08 B26D7/18
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26D
切割；用于打孔、冲孔、切割、冲裁或切断的机器的通用零件
B26D1/00
以切割元件本身或其运动为特征的贯穿工件的切割；所用的装置或机器；所用的切割元件
法律状态
2021-03-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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