内圆切割刀片
专利权的终止
摘要
本实用新型涉及一种内圆切割刀片，它的环状薄圆盘的周边设有圆孔，圆孔的中心均匀分布在直径为D的中心圆上；环状薄圆盘的内圆边口的直径为d，并镀有金刚砂层；中心圆直径D与内圆边口直径d的比值m＝1.5－1.8。本实用新型的有益效果是：它的内圆边口的直径较大，一次可以输入多组半导体材料同时进行切割，成倍地提高切割效率，节约工时和劳力，降低生产成本。
基本信息
专利标题 ：
内圆切割刀片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720192762.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-11-30
授权号 ：
CN201128209Y
授权日 ：
2008-10-08
发明人 ：
刘云华
申请人 ：
刘云华
申请人地址 ：
330000江西省南昌市青山湖区罗家镇谢埠路1518号
代理机构 ：
南昌新天下专利代理有限公司
代理人 ：
施秀瑾
优先权 ：
CN200720192762.1
主分类号 ：
B28D5/02
IPC分类号 ：
B28D5/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
B28D5/02
用旋转工具的，例如钻具
法律状态
2017-01-18 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101697777680
IPC(主分类) : B28D 5/02
专利号 : ZL2007201927621
申请日 : 20071130
授权公告日 : 20081008
终止日期 : 20151130
号牌文件序号 : 101697777680
IPC(主分类) : B28D 5/02
专利号 : ZL2007201927621
申请日 : 20071130
授权公告日 : 20081008
终止日期 : 20151130
2008-10-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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