刀片式晶圆切割机
授权
摘要
本实用新型公开了一种刀片式晶圆切割机，涉及晶圆切割机领域，旨在解决切割机采用激光切割使晶圆所受热量较多，晶圆温度较高，晶圆易变形或损坏，加工成品率低的问题，其技术方案要点是包括机体，机体一侧设有放置区，放置区一侧设有传动装置，传动装置远离放置区的一侧设有控制箱，传动装置上设有放置台，传动装置靠近控制箱的一侧设有与机体连接的切割组件，切割组件包括与机体连接的连接件，连接件连接有安装件，安装件上连接有第一动力缸和驱动器，驱动器带动一切割刀转动，安装件下表面连接有通水管，通水管上连接有喷水管；具有的技术效果是通过采用切割刀的切割方式减少晶圆切割时产生的热量，并通过冷水对晶圆进行降温，提高成品率。
基本信息
专利标题 ：
刀片式晶圆切割机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921993759.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-18
授权号 ：
CN211389606U
授权日 ：
2020-09-01
发明人 ：
李志卫张仕俊石正娟
申请人 ：
苏州新米特电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区胜浦九江路2号1号厂房二楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921993759.9
主分类号 ：
B28D5/02
IPC分类号 ：
B28D5/02 B28D7/04 B28D7/02 B28D7/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
B28D5/02
用旋转工具的，例如钻具
法律状态
2020-09-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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