单晶硅切方机构

发明专利申请公布后的视为撤回

摘要

本发明涉及一种单晶硅切方机构，机构的床身上固联一支架，支架上固联有直线导轨，直线导轨上设置有工作台，工作台的上端内侧设置有工作台驱动装置，工作台驱动装置可以驱动工作台沿导轨上下运动；工作台上端外侧设置有两台电机，电机通过皮带带动安装在工作台上动力头的主轴转动；主轴的前端设置有锯片夹头，锯片夹头上分别夹持有锯片，两锯片间的中心线与单晶硅中心线重合；单晶硅夹持在单晶硅夹具上；单晶硅夹具沿锯片间中心线安装在单晶硅夹具体上，单晶硅夹具体安装在床身上，单晶硅夹具体可沿锯片中心线运动。转动锯片，同时，单晶硅夹具带动单晶硅棒料沿中心线运动，从而切割单晶硅棒料，切割后的单晶硅成对称矩形。锯片为盘锯片，锯片的齿间设置有合金粉末。动力头为机械动力头。本发明结构简单，是当前是理想的单晶硅切方机构

基本信息

专利标题：

单晶硅切方机构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1951658A

申请号：

CN200510094904.6

公开（公告）日：

2007-04-25

申请日：

2005-10-20

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

冯金生蔡平

申请人：

冯金生

申请人地址：

213215江苏省金坛市汤庄镇华盛路

代理机构：

代理人：

优先权：

CN200510094904.6

主分类号：

B28D5/02

IPC分类号：

B28D5/02 B28D1/32