一种环线切割机构和全自动单晶硅棒环线切方加工设备
授权
摘要
本实用新型涉及硅棒加工领域，尤其是涉及一种环线切割机构和全自动单晶硅棒环线切方加工设备。该环线切割机构包括：环线切割组件，环线切割组件具有两个，环线切割组件可移动的连接于机架，两环线切割组件之间形成切割空间；驱动组件，驱动组件用于驱动环线切割组件在机架上移动。本申请中切割驱动件作用于环线切割组件上，使得两环线切割组件之间的距离可调节，针对不同尺寸的硅棒，通过调节两环线切割组件之间的距离，使得开方设备能够对不同尺寸的硅棒进行开方，解决了现有技术中开方机的适用范围局限的技术问题；达到开方机可适用于各种尺寸的晶棒的技术效果。
基本信息
专利标题 ：
一种环线切割机构和全自动单晶硅棒环线切方加工设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121972507.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-08-21
授权号 ：
CN216465474U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
卢嘉彬张航杨铁明胡银纲周锋王凯朱亮曹建伟
申请人 ：
浙江晶盛机电股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省绍兴市上虞区通江西路218号
代理机构 ：
杭州中成专利事务所有限公司
代理人 ：
周世骏
优先权 ：
CN202121972507.5
主分类号 ：
B28D5/04
IPC分类号 ：
B28D5/04 B28D7/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
B28D5/04
用非旋转式工具的，例如往复式工具
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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