本实用新型公开了多模式多层硅片截断机，包括安装架、第一收放线部、第二收放线部、第一移动部、第二移动部、第三移动部、第一切割部、第二切割部、第一伺服回转台和第二伺服回转台，安装架的一端设置第一收放线部，安装架的另一端设置第二收放线部，安装架上水平设置第一移动部，第一伺服回转台和第二伺服回转台均安装在第一移动部上，第二移动部和第三移动部设置在安装架上且竖直设置在第一移动部的上方，第二移动部上安装第一切割部且驱动第一切割部向第一移动部方向移动，第三移动部上安装第二切割部且驱动第二切割部向第一移动部方向移动。本实用新型提供了一种极大提高硅棒截断效率、切割模式多样、拆卸更换便利的多模式多层硅片截断机。