立式截断机晶锭截断支持装置
授权
摘要

一种立式截断机晶锭截断支持装置,包括加工台连接手臂、晶锭夹持组件,加工台连接手臂的一端固定设有加工台连接板,加工台连接手臂的另一端与晶锭夹持组件固定连接,晶锭夹持组件包括移动支撑部件、固定支撑部件、支撑底板,本实用新型是通过加工台连接板与立式截断机固定,可使晶锭夹持组件和立式截断机的加工台以相同的速度移动;利用移动支撑部件、固定支撑部件将晶棒夹持,可更好地环抱晶棒,消除晶棒本体与晶锭之间存在的位置差异,减小重力引起的崩边,而且可根据晶棒尺寸来调节移动支撑部件、固定支撑部件之间的距离。

基本信息
专利标题 :
立式截断机晶锭截断支持装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021771363.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-21
授权号 :
CN213055450U
授权日 :
2021-04-27
发明人 :
赵延祥刘波程博马玉怀
申请人 :
宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司
申请人地址 :
宁夏回族自治区银川市西夏区光明西路28号
代理机构 :
宁夏合天律师事务所
代理人 :
曹广涛
优先权 :
CN202021771363.2
主分类号 :
B28D5/00
IPC分类号 :
B28D5/00  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工,例如半导体材料的精加工;所用设备
法律状态
2021-04-27 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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