一种超声协同激光的晶锭剥离方法

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摘要

本发明公开了一种超声协同激光的晶锭剥离方法，涉及晶圆切割技术领域，其包括控制激光束从所述初始加工位置开始，按预设的加工轨迹运动，同时开启超声波振动器并沿XY平面振动；激光束按所述加工轨迹运动完成后，关闭所述激光加工系统；绕Z轴旋转晶锭，所述超声波振动器继续沿XY平面振动，直至裂纹沿XY平面完全扩展后关闭所述超声波振动器，得到剥离后的晶锭。本发明主要解决两个不同激光工位分开加工的方式不仅造成硬件成本高，而且各工序较为分散，增大设备占地面积的同时降低了加工效率的问题；本发明实现了单一激光加工工位完成晶锭剥离的工艺，硬件成本较低，加工工艺集成度高，提高加工效率的同时，减小设备占地面积。

基本信息

专利标题：

一种超声协同激光的晶锭剥离方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN111889896A

申请号：

CN202010634131.0

公开（公告）日：

2020-11-06

申请日：

2020-07-02

授权号：

CN111889896B

授权日：

2022-05-03

发明人：

王宏建赵卫朱建海沈旋何自坚申漫漫

申请人：

松山湖材料实验室

申请人地址：

广东省东莞市松山湖大学创新城A1栋

代理机构：

深圳市千纳专利代理有限公司

代理人：

刘晓敏

优先权：

CN202010634131.0

主分类号：

B23K26/38

IPC分类号：

B23K26/38 B23K26/402 H01L21/301 H01L21/302