激光剥离设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种激光剥离设备。其中，该激光剥离设备，包括：箱体；进气孔，与惰性气体管路和上述箱体相连接，用于为惰性气体提供进入上述箱体的内部空间的入口；出气孔，与上述箱体和真空抽气泵相连接，其中，上述真空抽气泵用于在检测到上述箱体内的上述惰性气体的气体压强值大于预设阈值时，通过上述出气孔抽取上述惰性气体。本实用新型解决了相关技术中的激光剥离设备由于无法保证良好的剥离环境，导致激光剥离速率和剥离良率较低的技术问题。
基本信息
专利标题 ：
激光剥离设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021961916.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-09
授权号 ：
CN212725248U
授权日 ：
2021-03-16
发明人 ：
王斌范春林汪庆
申请人 ：
重庆康佳光电技术研究院有限公司
申请人地址 ：
重庆市璧山区璧泉街道钨山路69号（1号厂房）
代理机构 ：
北京康信知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
周春枚
优先权 ：
CN202021961916.0
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/268 H01L21/683 H01L21/78
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-03-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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