多光束激光剥离装置
授权
摘要
本实用新型的多光束激光剥离装置用于从基板剥离电子部件，其特征在于，包括：第一激光模块，向包括作为剥离对象的电子部件和其周围电子部件的附着位置在内的规定范围的第一基板区域照射第一激光束，将多个上述电子部件的焊料加热至规定的预热温度；以及第二激光模块，向比上述第一基板区域窄的仅包括上述作为剥离对象的电子部件的附着位置的第二基板区域照射与上述第一激光束重叠的第二激光束，将上述作为剥离对象的电子部件的焊料追加加热至开始熔融的剥离温度。
基本信息
专利标题 ：
多光束激光剥离装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920452972.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-04
授权号 ：
CN210470177U
授权日 ：
2020-05-05
发明人 ：
崔在浚金南成金秉禄俞锺在朴赴省
申请人 ：
镭射希股份有限公司
申请人地址 ：
韩国忠清南道牙山市排芳邑湖西路-79番街20-1楼
代理机构 ：
北京锺维联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
罗银燕
优先权 ：
CN201920452972.2
主分类号 ：
H05K13/04
IPC分类号 ：
H05K13/04 B23K26/60 B23K26/32 B23K26/20
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法律状态
2020-05-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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