激光剥离装置的激光头模块
授权
摘要
本实用新型的激光剥离装置的激光头模块用于选择性地融化配置于基板上的一个以上的电子部件的焊接处来从基板剥离电子部件，其特征在于，包括：环形的外壳；光学透镜模块，设置于上述外壳内来放大或缩小从激光振荡器生成的光束；固定支架，与上述外壳的外周面相结合；夹具部件，与上述外壳的外周面相结合；送风单元，设置于上述夹具部件的一侧来朝向基板的电子部件喷气；以及抽吸单元，以与送风单元相向的方式设置于上述夹具部件的另一侧，通过送风单元吸入从基板分离的电子部件。
基本信息
专利标题 ：
激光剥离装置的激光头模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920453506.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-04
授权号 ：
CN210334761U
授权日 ：
2020-04-17
发明人 ：
崔在浚金南成金秉禄俞锺在朴赴省
申请人 ：
镭射希股份有限公司
申请人地址 ：
韩国忠清南道牙山市排芳邑湖西路-79番街20-1楼
代理机构 ：
北京锺维联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
罗银燕
优先权 ：
CN201920453506.6
主分类号 ：
B23K26/36
IPC分类号 ：
B23K26/36 B23K26/06 B23K26/064 B23K26/142 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
法律状态
2020-04-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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