双激光头开窗装置
授权
摘要
本实用新型涉及双激光头开窗装置，包括CO2激光器、紫外皮秒激光器以及光学器件，所述CO2激光器以及所述紫外皮秒激光器分别与所述光学器件连接，所述光学器件的下方设有工作平台。本实用新型通过设置CO2激光器、紫外皮秒激光器以及光学器件，紫外皮秒激光器发射紫外皮秒激光先把开窗的轮廓切透，得到干净且没有碳化的轮廓，CO2激光器发射CO2激光对没有碳化的轮廓内的开窗区域进行材料去除，开窗边缘无碳化和残留，基材不受损，不影响电路板性能和使用，可加工密集孔，以解决现有技术中无法加工密集开窗、精密开窗、开窗效率低、速度慢的问题。
基本信息
专利标题 ：
双激光头开窗装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022011782.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-15
授权号 ：
CN212311182U
授权日 ：
2021-01-08
发明人 ：
雷志辉续振林赵晓杰李毅峰秦国双钟石兰
申请人 ：
英诺激光科技股份有限公司;厦门柔性电子研究院有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区科技园北区朗山二路8号清溢光电大楼305（办公场所）
代理机构 ：
深圳市精英专利事务所
代理人 ：
冯筠
优先权 ：
CN202022011782.2
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/402
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2021-01-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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