激光剥离设备以及激光剥离方法
实质审查的生效
摘要
本申请实施例公开了一种激光剥离设备以及激光剥离方法，激光剥离设备包括载物台、第一激光器、图像获取单元、清洁单元以及第二激光器，载物台用于承托复合基板；第一激光器用于发射激光以对复合基板的柔性基板进行切割；图像获取单元用于检测复合基板的表面是否吸附有污染粒子；清洁单元用于清理复合基板的表面的污染粒子，第二激光器用于发射激光以剥离柔性基板，可以解决柔性衬底基板难以从刚性基板上剥离下来的技术问题。
基本信息
专利标题 ：
激光剥离设备以及激光剥离方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114334779A
申请号 ：
CN202111626534.1
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2021-12-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
罗云鹏
申请人 ：
深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明新区公明街道塘明大道9-2号
代理机构 ：
深圳紫藤知识产权代理有限公司
代理人 ：
黄锐
优先权 ：
CN202111626534.1
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 B23K26/38 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/683
申请日 : 20211228
申请日 : 20211228
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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