一种激光剥离方法及激光加工设备
实质审查的生效
摘要
本发明属于激光加工技术领域,涉及一种激光剥离方法及激光加工设备,该激光剥离方法应用于柔性显示面板,激光剥离方法包括:根据柔性显示面板的位置信息规划出第一加工路径和第二加工路径;根据第一加工路径,第一激光束对第一聚酰亚胺层进行切割,以得到目标切割料;根据第二加工路径,第二激光束透过第一聚酰亚胺层的目标切割料对氧化硅层与目标切割料的结合面层进行扫描,以使目标切割料与氧化硅层分离;得到具有透光腔的目标柔性显示面板。通过本发明提供的激光剥离方法及激光加工设备能够得到目标柔性显示面板,将目标屏下摄像头设置于目标柔性显示面板的透光腔处能减少透射光的偏色程度,满足目标屏下摄像头对成像效果的要求。
基本信息
专利标题 :
一种激光剥离方法及激光加工设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114425659A
申请号 :
CN202011186537.3
公开(公告)日 :
2022-05-03
申请日 :
2020-10-29
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
王晓光庄昌辉冯玙璠丁一淞尹建刚高云峰
申请人 :
大族激光科技产业集团股份有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市南山区深南大道9988号
代理机构 :
深圳市世联合知识产权代理有限公司
代理人 :
汪琳琳
优先权 :
CN202011186537.3
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38 B23K26/06 B23K26/064 B23K26/70 B23K37/04
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2022-05-20 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 26/38
申请日 : 20201029
申请日 : 20201029
2022-05-03 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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