薄膜剥离设备
专利权的终止
摘要
一种薄膜剥离设备，其包含承载台、具有黏性的薄膜沾黏部及驱动机构。承载台用以承载基板，基板上黏贴有薄膜。薄膜沾黏部用以接触薄膜，以便将薄膜的一部分撕起并黏贴在薄膜沾黏部上。驱动机构驱动薄膜沾黏部与承载台两者之一运动，从而将薄膜剥离基板。
基本信息
专利标题 ：
薄膜剥离设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620044668.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-08-09
授权号 ：
CN2932617Y
授权日 ：
2007-08-08
发明人 ：
黄伟民
申请人 ：
黄伟民
申请人地址 ：
台湾桃园县杨梅镇高鹏路2号8楼
代理机构 ：
上海市华诚律师事务所
代理人 ：
徐申民
优先权 ：
CN200620044668.7
主分类号 ：
H01L21/00
IPC分类号 ：
H01L21/00 H05K3/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
法律状态
2016-09-28 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101680500146
IPC(主分类) : H01L 21/00
专利号 : ZL2006200446687
申请日 : 20060809
授权公告日 : 20070808
终止日期 : 20150809
号牌文件序号 : 101680500146
IPC(主分类) : H01L 21/00
专利号 : ZL2006200446687
申请日 : 20060809
授权公告日 : 20070808
终止日期 : 20150809
2007-08-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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