印刷电路薄膜的贴片剥离装置
授权
摘要
本实用新型公开了印刷电路薄膜的贴片剥离装置，该贴片自背胶贴设在离型纸上，且贴片与离型纸卷绕成贴片卷，贴片剥离装置包括：退卷单元，其用于贴片卷的自动退卷；卷收单元，用于卷收剥离后的离型纸；剥离单元，其包括位于贴片卷的自动退卷传输线路中的剥离平台、与剥离平台输出端部隔开设置的贴片放置平台；其中，卷收单元位于剥离平台的下方且位于退卷单元的同侧。本实用新型不仅能够自动实现贴片与离型纸的分离，而且能够对分离后的离型纸就行自动卷收，操作方便，效率高，且剥离损坏率的也低。
基本信息
专利标题 ：
印刷电路薄膜的贴片剥离装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920481928.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-10
授权号 ：
CN209957014U
授权日 ：
2020-01-17
发明人 ：
章张健
申请人 ：
苏州科德软体电路板有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴江经济开发区松陵镇九龙路355号
代理机构 ：
苏州创元专利商标事务所有限公司
代理人 ：
方中
优先权 ：
CN201920481928.4
主分类号 ：
B65H16/00
IPC分类号 ：
B65H16/00 B65H20/02 B65H23/26 B65H27/00 H05K3/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65H
搬运薄的或细丝状材料，如薄板、条材、缆索
B65H16/00
展开、放松条材
法律状态
2020-01-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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