薄膜剥离装置和制造线路板的方法
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
一种薄膜剥离装置，包括底板支撑部件(41)、穿孔夹具(51)、冲压组件(21)和薄膜剥离部件。所述底板支撑部件(41)支撑底板(15)，层间绝缘薄膜和载体薄膜结合于该底板上，所述载体薄膜布置在与底板相反的绝缘材料一侧。所述穿孔夹具(51)具有作为尖端锋利部件的针(57)。所述针(57)刺穿载体薄膜的周边部位以形成通孔。所述冲压组件(21)驱动穿孔夹具(51)以利用针(57)刺穿载体薄膜。所述薄膜剥离部件从形成于通孔周围的气穴开始剥离载体薄膜。本发明还公开了一种制造具有绝缘层的线路板的方法，其包括从绝缘材料和载体薄膜结合于其上的底板剥离载体薄膜的步骤。
基本信息
专利标题 ：
薄膜剥离装置和制造线路板的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1756462A
申请号 ：
CN200510105540.7
公开（公告）日 ：
2006-04-05
申请日 ：
2005-09-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
稻石正志
申请人 ：
日本特殊陶业株式会社
申请人地址 ：
日本爱知县
代理机构 ：
北京信慧永光知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
武玉琴
优先权 ：
CN200510105540.7
主分类号 ：
H05K3/46
IPC分类号 ：
H05K3/46 H05K3/00 H05K13/00
法律状态
2009-09-09 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2006-05-31 ：
实质审查的生效
2006-04-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
