提升效率的晶锭切片装置

授权

摘要

本实用新型公开了一种提升效率的晶锭切片装置，包括两个相对称的导轮(1)，导轮(1)上设有布线槽，两个导轮(1)相对称的布线槽之间设置有切割线(2)；每个导轮(1)上沿其长度设置有2～3套槽组，每套槽组由若干个槽距相等的布线槽组成；不同槽组的槽距不相同。采用本实用新型的晶锭切片装置，可以组合不同切割厚度的产品进行同时加工，充分发挥设备的加工产能，切片效率得到提升。

基本信息

专利标题：

提升效率的晶锭切片装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020286451.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-03-10

授权号：

CN212147060U

授权日：

2020-12-15

发明人：

肖世豪潘金平陈洪郑春松苏文霞黄晓东郑欢欣王伟棱饶伟星沈益军

申请人：

浙江海纳半导体有限公司

申请人地址：

浙江省衢州市开化县华埠镇万向路5号

代理机构：

杭州中成专利事务所有限公司

代理人：

金祺

优先权：

CN202020286451.7

主分类号：

B28D5/04

IPC分类号：

B28D5/04