衬板、晶托及切片装置
授权
摘要
本申请公开了一种衬板、晶托及切片装置，涉及太阳能光伏技术领域。所述衬板具体包括：相背的第一表面和第二表面；所述第一表面用于粘接所述硅棒；所述第二表面包括：第一斜面和第二斜面，所述第一斜面、所述第二斜面分别与所述第一表面所在平面形成锐角，所述第一斜面和所述第二斜面上至少部分斜面分别与所述晶托相配合连接。本申请实施例中，衬板可以有效缩短切割线的带液距离，使更多的切割液随切割线进入靠近硅棒中心的位置，从而通过切割液的润滑和降温作用，可以有效提升硅棒的切割质量，减少崩边、断线等异常。
基本信息
专利标题 ：
衬板、晶托及切片装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122311723.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-23
授权号 ：
CN216682814U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
成路毛剑波迪大明刘晓东
申请人 ：
隆基绿能科技股份有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市长安区航天中路388号
代理机构 ：
北京润泽恒知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵娟
优先权 ：
CN202122311723.1
主分类号 ：
B28D5/04
IPC分类号 ：
B28D5/04 B28D7/00 B28D7/04 B28D7/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
B28D5/04
用非旋转式工具的，例如往复式工具
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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