一种切片用衬板、晶硅切片装置

授权

摘要

本实用新型实施例提供一种切片用衬板、晶硅切片装置，该切片用衬板连接于晶托和待切片的晶硅之间，该衬板包括：衬板本体，所述衬板本体包括相对设置的第一表面、第二表面和凹槽，所述第一表面靠近所述晶托，所述第二表面靠近所述待切片的晶硅，所述凹槽设置在所述第一表面的同一侧；微结构，所述微结构设置在所述第一表面。本实用新型实施例通过设置凹槽，能够减少衬板与晶托的粘结面积，进而减少粘结剂的用量以及衬板的材料使用量，并且在第一表面上设置微结构，增大粘结面积，粘结时利于排出粘结剂中的气泡，能够保证粘结强度，同时还方便衬板从晶托上脱离。

基本信息

专利标题：

一种切片用衬板、晶硅切片装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022343519.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-10-20

授权号：

CN214353421U

授权日：

2021-10-08

发明人：

毛剑波李杰迪大明刘晓东王东旭刘安娜张超鲁战锋

申请人：

隆基绿能科技股份有限公司

申请人地址：

陕西省西安市长安区航天中路388号

代理机构：

北京润泽恒知识产权代理有限公司

代理人：

赵娟

优先权：

CN202022343519.3

主分类号：

B28D7/04

IPC分类号：

B28D7/04 B28D5/00