一种用于晶硅的四驱切片机
授权
摘要
本实用新型涉及一种用于晶硅的四驱切片机，属于晶硅加工设备技术领域，包括底座、绕线机构和切割机构，所述绕线机构和切割机构固设在底座上，且两者沿着晶硅的长度方向设置，所述绕线机构通过绕线室框架固定在底座上，用于对切割线进行收放线，所述切割机构通过切割室框架固定于底座上，其包括进刀机构和线网驱动装置，所述进刀机构设置在线网驱动装置的上方，用于夹持晶硅向切割线网移动，所述线网驱动装置包括至少两根主辊和主辊驱动装置，主辊上布置有切割线网，主辊的前后两端均设置有主辊驱动装置，用于驱动线网实现对晶硅的切割，具有晶硅切片稳定性高、同步控制精度高、主辊的换装便捷、主轴寿命极大延长的特点。
基本信息
专利标题 ：
一种用于晶硅的四驱切片机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921710053.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-12
授权号 ：
CN211074277U
授权日 ：
2020-07-24
发明人 ：
仇健葛任鹏王海超刘崇宁
申请人 ：
青岛高测科技股份有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市高新技术产业开发区火炬支路66号
代理机构 ：
北京卓岚智财知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
郭智
优先权 ：
CN201921710053.7
主分类号 ：
B28D5/04
IPC分类号 ：
B28D5/04 B28D7/00 B28D7/04 B65H75/38 B65H75/44
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
B28D5/04
用非旋转式工具的，例如往复式工具
法律状态
2020-07-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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