防崩边防缺角硅晶棒切片机用夹具
避免重复授权放弃专利权
摘要
本实用新型涉及一种防崩边防缺角硅晶棒切片机用夹具，包括导轨(6)、滑动块(2)、挡板(1)和标尺(4)，所述导轨(6)有两条，左、右各一条，导轨(6)两端固定装置在切片机的碎片盒(10)上，所述滑动块(2)有四块，四块滑动块(2)两两套装在两条导轨(6)的两边，滑动块(2)截面呈“L”型，由横块和竖块两部分组成，横块部分套装在导轨(6)上，与导轨(6)固定连接，所述挡板(1)也有四块，四块挡板(1)分别固定连接在相应滑动块(2)的竖块内侧，所述标尺(4)也有四把，四把标尺(4)分别固定连接在相应挡板(1)内侧下部。本实用新型在切割时用机械的方法挡住硅晶棒的两个端面，使它在快被切断时想向两边张开而无法张开，保证硅晶棒是被切断的而不是裂断的，这样就防止了崩边的发生。
基本信息
专利标题 ：
防崩边防缺角硅晶棒切片机用夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820033907.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-03-27
授权号 ：
CN201179695Y
授权日 ：
2009-01-14
发明人 ：
任向东孔惠明何勤忠
申请人 ：
海润光伏科技股份有限公司
申请人地址 ：
214408江苏省江阴市霞客镇6号
代理机构 ：
江阴市同盛专利事务所
代理人 ：
唐纫兰
优先权 ：
CN200820033907.8
主分类号 ：
B28D5/00
IPC分类号 ：
B28D5/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
法律状态
2011-07-20 ：
避免重复授权放弃专利权
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101115534608
IPC(主分类) : B28D 5/00
专利号 : ZL2008200339078
申请日 : 20080327
授权公告日 : 20090114
放弃生效日 : 20080327
号牌文件序号 : 101115534608
IPC(主分类) : B28D 5/00
专利号 : ZL2008200339078
申请日 : 20080327
授权公告日 : 20090114
放弃生效日 : 20080327
2009-01-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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