一种晶硅切片机用夹紧机构
授权
摘要
本实用新型涉及一种晶硅切片机用夹紧机构；其特征在于：包括工作台、移动装置、夹紧装置、支撑物料的支撑台和顶住所述物料侧面的顶杆；所述支撑台安装在所述工作台上；所述夹紧装置推动所述物料靠近或远离所述工作台；所述移动装置驱动所述工作台、所述夹紧装置、所述支撑台和所述顶杆移动。解决了现有方案造成的物料尺寸较大夹紧装置无法移动很难进行装夹、无法将物料完全固定加工时物料会产生偏移和支撑台固定在工作台上很难进行拆装很难加工多种尺寸的物料等问题。
基本信息
专利标题 ：
一种晶硅切片机用夹紧机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922335721.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-23
授权号 ：
CN211389631U
授权日 ：
2020-09-01
发明人 ：
冯震坤王成俊
申请人 ：
无锡荣能半导体材料有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市惠山区玉祁工业集中区
代理机构 ：
无锡睿升知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
姬颖敏
优先权 ：
CN201922335721.9
主分类号 ：
B28D7/04
IPC分类号 ：
B28D7/04 B28D5/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D7/00
专门适用于与本小类其他各组的机械或其装置一起使用的附件
B28D7/04
用于支承或夹持工件的
法律状态
2020-09-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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