一种晶硅切片用夹紧机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶硅切片用夹紧机构，包括底板，所述底板的一侧开设有安装槽，所述底板的上端固定连接有支撑架，所述支撑架的上端固定安装有两组驱动电机，所述底板的上端转动安装有两组螺杆，两组所述螺杆上螺纹连接有一组固定板，所述固定板的下端设置有压紧板，压紧板的内部开设有空腔，空腔的内部转动连接有双向丝杆，双向丝杆的丝杆座上均固定连接有连接块，连接块的一端固定连接有夹板，夹板的上端贴合设置于压紧板的下端。本实用新型在使用时，通过设置有压紧板可以对晶硅记性纵向夹紧，还设置有两组夹板，用于对晶硅进行横向夹紧，避免了对晶硅切割时出现位置偏移的情况，减小了切割误差，使用起来十分便利。
基本信息
专利标题 ：
一种晶硅切片用夹紧机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123125511.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-13
授权号 ：
CN216563069U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
冉建锋
申请人 ：
苏州华洋能源有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中区木渎镇柴场路5号1幢1-25
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202123125511.0
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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