一种晶硅切片用衬板及其结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶硅切片用衬板及其结构，衬板连接于晶托和待切片的晶硅之间，衬板包括板体，板体包括相对设置的第一表面和第二表面，第一表面靠近晶托，第二表面靠近待切片的晶硅，板体为硅材质。本实用新型的晶硅切片用衬板及其结构，能够有效保证线锯出刀阶段的线弓的稳定性，大大降低了线锯的振动，从而提升了硅片生产的良品率。
基本信息
专利标题 ：
一种晶硅切片用衬板及其结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020724878.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-06
授权号 ：
CN213382337U
授权日 ：
2021-06-08
发明人 ：
毛剑波成路肖刚张济蕾
申请人 ：
隆基绿能科技股份有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市长安区航天中路388号
代理机构 ：
北京工信联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
白晓晰
优先权 ：
CN202020724878.0
主分类号 ：
B28D5/04
IPC分类号 ：
B28D5/04 B28D7/04 B28D7/00
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
B28D5/04
用非旋转式工具的，例如往复式工具
法律状态
2021-06-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN213382337U.PDF
PDF下载
