改进型单晶硅切片机用切片机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种改进型单晶硅切片机用切片机构，包括两根平行设置的主辊、主辊上绕有的金钢线、主辊上方设有的冲洗装置及冲洗装置之间设置的粘棒工装，两根平行设置的主辊一侧分别设置有挡水板，挡水板下方设有导流板，导流板下方设有水处理装置，且活动连接在水处理装置上端的侧面。本实用新型能够将抛出的冷却液引流至处理装置，节省了水资源且不会对周围环境产生污染。
基本信息
专利标题 ：
改进型单晶硅切片机用切片机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920959811.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-24
授权号 ：
CN210415045U
授权日 ：
2020-04-28
发明人 ：
胡安东
申请人 ：
扬州宏祥光电科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省扬州市高邮市天山镇工业集中区
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920959811.2
主分类号 ：
B28D5/04
IPC分类号 ：
B28D5/04 B28D7/00 B28D7/02
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
B28D5/04
用非旋转式工具的，例如往复式工具
法律状态
2020-04-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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