本发明涉及单晶硅切片技术领域，具体的说是一种用于单晶硅加工的多段切片机，包括固定架，所述固定架上安装有安装机构，所述固定架上安装有喷洒机构，所述喷洒机构上安装有过滤机构，所述安装机构上安装有抵触机构，所述安装机构内部安装有收集机构，所述收集机构上安装有排污机构；通过安装机构和抵触机构有利于对不同长度的单晶硅很好的放置切片工作，通过喷洒机构和过滤机构工作，方便单晶硅更好的切割，减少设备的磨损，并有利于对水进行过滤杂物，通过收集机构和排污机构的重要性有利于对切割后的硅片进行收集放置，减少硅片掉落的磨损，同时方便对污水进行回收存放。