一种硅晶棒防崩边切割装置
授权
摘要

本实用新型提供了一种硅晶棒防崩边切割装置,属于硅晶切割装置技术领域。该硅晶棒防崩边切割装置包括主体支撑机构、切割机构、底部支撑机构和夹持固定机构。所述主体支撑机构包括底板、顶板和立柱,所述立柱两端分别固定连接于所述底板和顶板,所述切割机构安装于顶板下方,所述底部支撑机构包括底座、手轮、丝杠和支架座,所述底座固定安装于所述底板上表面,所述底座上表面开设有滑槽,所述丝杠转动设置于所述滑槽内部,且所述手轮固定安装于所述丝杠端部。其中,第一弧形夹板和第二弧形夹板将硅晶棒两端包裹住,仅预留出需要切割的部分,使得切割时硅晶棒其它部分不易受到切割刀片震动带来的干扰,降低硅晶棒切割崩边的可能性。

基本信息
专利标题 :
一种硅晶棒防崩边切割装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021836564.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-28
授权号 :
CN213674888U
授权日 :
2021-07-13
发明人 :
杨光宇
申请人 :
锐捷芯盛(天津)电子科技有限公司
申请人地址 :
天津市滨海新区滨海高新区华苑产业区海泰华科三路1号6号楼-912
代理机构 :
北京沁优知识产权代理有限公司
代理人 :
林捷达
优先权 :
CN202021836564.6
主分类号 :
B28D5/02
IPC分类号 :
B28D5/02  B28D7/04  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工,例如半导体材料的精加工;所用设备
B28D5/02
用旋转工具的,例如钻具
法律状态
2021-07-13 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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