硅棒切割工艺
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摘要
本发明公开了一种硅棒切割工艺，包括如下步骤：对硅棒开方，切割出与硅棒同向延伸的：中心硅块和四个边皮料；将四个边皮料切割出与硅棒同向延伸的：第一小硅块、第二小硅块和第三小硅块；第一小硅块、第三小硅块的横截面长度为中心硅块横截面宽度的二分之一；第二小硅块的横截面长度与中心硅块横截面宽度相同；对中心硅块、第一小硅块、第二小硅块、第三小硅块切片，切片方向与硅棒的延伸方向平行。本发明切片方向与硅棒延伸方向平行，故切片所得硅片的长度尺寸可不受硅棒直径的限制，易于制备长度尺寸较大的长方形硅片，且本发明可切割出两种宽度规格的硅片，可提高硅棒的利用率，并降低硅片的生产成本。
基本信息
专利标题 ：
硅棒切割工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111361027A
申请号 ：
CN202010359570.5
公开（公告）日 ：
2020-07-03
申请日 ：
2020-04-30
授权号 ：
CN111361027B
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
曹育红岳维维符黎明
申请人 ：
常州时创能源股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市溧阳市溧城镇吴潭渡路8号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202010359570.5
主分类号 ：
B28D5/00
IPC分类号 ：
B28D5/00 H01L21/02
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
法律状态
2022-05-31 ：
授权
2020-07-28 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B28D 5/00
申请日 : 20200430
申请日 : 20200430
2020-07-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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