腐蚀晶圆样品托装置
专利申请权、专利权的转移
摘要

本实用新型公开了一种腐蚀晶圆样品托装置,其包括篮体、连接部件、提拉杆、上移限位部件和平移限位部件。将晶圆斜竖在篮体后,通过平移限位部件和上移限位部件相配合能快速对晶圆的左、右、上、下位置进行限定,避免出现晃动现象;由于晶圆是斜竖放置,可实现与腐蚀剂快速浸入以及快速分离的目的,减少腐蚀剂的残留造成的过腐蚀现象,也方便控制腐蚀时间。而且在晶圆腐蚀过程中,只有晶圆边缘部分与篮体、平移限位部件和上移限位部件相接触,接触面积小,保证了腐蚀剂与晶圆的充分接触,提高了腐蚀均匀性,腐蚀效果好,另外连接部件上加设有孔设计,配合效果好,有效防止提拉过程中整体出现晃动现象,进而防止腐蚀剂的飞溅,提升操作安全。

基本信息
专利标题 :
腐蚀晶圆样品托装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022522595.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-11-04
授权号 :
CN213424939U
授权日 :
2021-06-11
发明人 :
郭松波杨军伟宋华平
申请人 :
松山湖材料实验室
申请人地址 :
广东省东莞市松山湖大学创新城A1栋
代理机构 :
深圳市千纳专利代理有限公司
代理人 :
陈培琼
优先权 :
CN202022522595.0
主分类号 :
H01L21/67
IPC分类号 :
H01L21/67  H01L21/673  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-03-04 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : H01L 21/67
登记生效日 : 20220222
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 松山湖材料实验室
变更后权利人 : 松山湖材料实验室
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 523000 广东省东莞市松山湖大学创新城A1栋
变更后权利人 : 523000 广东省东莞市松山湖大学创新城A1栋
变更事项 : 专利权人
变更后权利人 : 中国科学院物理研究所
2021-06-11 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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